4月28日-30日，宝安区三天将连续举办三场“宝安发布”活动，重磅推介集成电路产业，展示宝安产业发展现状，探索产业发展趋势。

第38-40期“宝安发布”暨2021年宝安区集成电路产业推介会主题活动议程如下：

一、时 间：2021年4月28日-30日

二、地 点：深圳市宝安区西乡街道碧海君庭1号楼（湾区新技术新产品展示中心3-6楼）

三、活动议程：

2021年宝安区集成电路产业推介会开幕式暨第38期宝安发布  创“芯”力量  蓄“时”待发

活动时间：4月28日 14：00-17：00

发布企业：深圳市时创意电子有限公司

14：00-14：30  嘉宾签到、参观展区

14：30-14：35  主持人开场

14：35-14：50  领导致辞

14：50-14：55  宝安区集成电路产业发展趋势主旨演讲

14：55-15：25  SSD的主题发布——PCIE 4.0带来极速体验，再创新纪元

15：25-15：55  嵌入式主题发布——大数据时代，存储芯片的发展趋势和未来

15：55-16：15  互动问答环节

16：15-17：00  会议闭幕，合影留念，参观3、4楼展区

第39期宝安发布  “集链合链 同芯同行”半导体封装材料专场

活动时间：4月29日9：00-12：00

9：00-9：30  嘉宾签到

9：30-9：35  主持人开场

9：35-9：40  领导致辞

9：40-10：00  面向超薄芯片制造的临时键合材料产业化——深圳市化讯半导体材料有限公司

10：00-10：30  引線框架EV車規應用——先进半导体材料（深圳）有限公司

10：30-10：50  先进电子封装中的绝缘胶膜和器件——深圳先进电子材料国际创新研究院

10：50-11：10  SIEM电子材料与器件分析测试中心业务能力与拓展——深圳先进电子材料国际创新研究院

11：10-11：30  圆桌论坛、互动环节

11：30-12：00  会议闭幕，合影留念，参观3、4楼展区

第40期宝安发布  “集链合链 同芯同行”国产集成电路设备专场

活动时间：4月29日14：00-17：00

14：00-14：30  嘉宾签到

14：30-14：35  主持人开场

14：35-14：40  领导致辞

14：40-15：00  半导体设备国产化——深圳新益昌科技股份有限公司

15：00-15：20  半导体封测设备发展趋势——深圳市标谱半导体科技有限公司

15：20-15：40  国产焊线机在IC以及高端LED产品领域的新进程——深圳市大族光电设备有限公司 

15：40-16：00  智能工业视觉检测系统在3C及半导体领域的应用——深圳市振华兴科技有限公司

16：00-16：20  圆桌论坛，互动环节

16：20-17：00  会议闭幕，合影留念，参观3、4楼展区

“数字领航·智绘未来”交流对接成果发布会

活动时间：4月30日14：00-17：00

14：00-14：30  嘉宾签到

14：30-14：35  主持人开场

14：35-14：40  领导致辞

14：40-15：10  让原笔迹数字化走进千家万户——深圳市绘王动漫科技有限公司

15：10-15：40  智能化轻办公、给教育赋能 ——深圳市英卡科技有限公司

15：40-15：50  签约仪式

15：50-16：10  互动问答环节

16：10-17：00  会议闭幕，合影留念，参观3、4楼展区

（以上议程安排如有变动，根据当天实际安排为准)

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