宝安日报全媒体记者 高山 文/图 

海伯森光谱共焦传感器双头测厚。

2021慕尼黑上海电子展4月14日在上海开幕，宝安企业海伯森携旗下高端智能传感器重磅亮相。

近年来，海伯森始终立足技术研发一线，在工业自动化、光电技术、智能装备领域深耕传感器的产品打磨，帮助行业加速创新，为市场注入新能量。

本次展会，海博森带来其拳头产品——光谱共焦位移传感器。这是一款精度可达纳米级的高精度非接触式位移传感器，不受被测物材质、形状、颜色和反光的影响，同时具有超大角度特性，同轴测量没有检测死角，适用于各种不同要求的高精密测量场合。控制器可同时支持4个传感头，单传感头最大测量频率可达6.3k。独特的多层材料测量算法，可测量透明/半透明多层材料的厚度或间隙。

2020年拿下第六届恰佩克“新锐企业奖”明星产品之一的六维力传感器，可实现XYZ三个空间坐标轴上的力和力矩的精确测量，具备24Bit高速ADC采样能力。该传感器采用应变体结构，具有良好的抗过载性和耐久性，工作时最高可达5倍的安全过载。高精度应变设计及结构设计实现了更高的信噪比和灵敏度，内置温度补偿算法大大降低了由于温度变化导致的温度漂移。产品广泛应用于柔性夹爪抓取、机器人关节、自动化测量与控制、风洞测试等场景。

此外，海博森自主研发的超高速工业相机，可用于解决高速工业检测中的痛点难点，大幅提升工业产品检测效率，广泛应用于印刷等高速运动检测、机器视觉、高速流体分析等领域。

作为一家具备力学、光学、机械、电子、算法技术且将其综合应用于传感器产品的研发和规模化生产的高新技术企业，海伯森还针对点胶定位、CNC对刀定位等工业零点校准场景研制了激光对针传感器，还有应用于包裹、科研、工业行业物品物料分拣的3D视觉自由抓取方案，用于测距的超高精度激光位移传感器和面阵固态激光雷达，应对场景丰富的汽车、物流行业的面阵固态激光雷达和单点ToF测距传感器，以及应用于半导体、工业行业激光位移传感器等产品。